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电磁兼容的电路板设计_基于AltiumDesigner平台
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5.2.4 布线层的优先级别

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2022-01-24 12:57:30
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  • 前言
  • 第1章 电磁兼容理论基础
    • 1.2 电磁兼容性环境
    • 1.3 电磁兼容性标准
      • 1.3.2 欧洲EMC标准
      • 1.3.3 中国EMC标准
    • 1.4 电磁干扰（EMI）特性
      • 1.4.2 电磁干扰的频谱
      • 1.4.3 电磁干扰的幅度
      • 1.4.4 电磁干扰的波形
      • 1.4.5 电磁干扰的出现率
    • 1.5 电磁干扰的传播特性
      • 1.5.2 辐射耦合
    • 1.6 电磁兼容设计
      • 1.6.2 电磁兼容设计要求
      • 1.6.3 元器件选择的一般原则
      • 1.6.4 元器件选型
  • 第2章 PCB设计基础知识
    • 2.1.2 规则设置
    • 2.2 PCB布局
      • 2.2.2 电路的功能单元布局原则
      • 2.2.3 布局的检查
    • 2.1.3 布局
    • 2.3 PCB走线
      • 2.3.2 电源、地线的处理
    • 2.1.4 布线
    • 2.4 高速电路设计
      • 2.4.2 边沿速率问题
      • 2.4.3 传输线效应
      • 2.4.4 传输线效应解决方法
    • 2.1.5 检查
    • 2.1.6 报表输出
  • 第3章 电路设计
    • 3.1.2 设计原则
    • 3.2 模拟电路设计
      • 3.2.2 设计原则
    • 3.3 数字电路设计
      • 3.3.2 设计原则
    • 3.4 微处理器电路设计
      • 3.4.2 设计原则
  • 第4章 PCB布局
    • 4.1.2 电源层、地层、信号层设置
    • 4.2 功能模块电路
      • 4.2.2 功能模块布局
    • 4.1.3 双面板设计
    • 4.3 滤波
      • 4.3.2 滤波器件
      • 4.3.3 滤波电路
      • 4.3.4 滤波器的布局与布线
    • 4.1.4 四层板设计
    • 4.4 接地
      • 4.4.2 混合接地方式的种类
      • 4.4.3 接地点的选择
      • 4.4.4 搭接
      • 4.4.5 接地和搭接的原则
    • 4.1.5 六层板设计
    • 4.1.6 八层板设计
    • 4.1.7 十层板设计
    • 4.1.8 十二层板设计
  • 第5章 PCB布线
    • 5.1.2 传输线的反射
    • 5.2 布线层
      • 5.2.2 布线策略
      • 5.2.3 表层走线与内层走线比较
      • 5.2.4 布线层的优先级别
    • 5.1.3 串扰
    • 5.3 阻抗
      • 5.3.2 阻抗控制
      • 5.3.3 生产工艺对阻抗的影响
      • 5.3.4 屏蔽线对阻抗的影响
    • 5.1.4 串扰最小化
    • 5.4 开槽
      • 5.4.2 开槽的处理
      • 5.4.3 开槽接插件的处理
    • 5.5 分地的处理
      • 5.5.2 分割方式2
      • 5.5.3 A/D分区
      • 5.5.4 分地的设计
    • 5.6 过孔
      • 5.6.2 过孔对阻抗控制的影响
  • 第6章 滤波与屏蔽
    • 6.1.2 滤波器的主要参数
    • 6.2 旁路、滤波电容
      • 6.2.2 额定电压
      • 6.2.3 绝缘电阻及漏电流
      • 6.2.4 谐振频率
      • 6.2.5 电容选择的要点
    • 6.1.3 滤波器的特点与应用
    • 6.3 PCB板上电容的应用
      • 6.3.2 去耦电容
      • 6.3.3 储能电容
    • 6.4 滤波电路的设计
    • 6.5 屏蔽
      • 6.5.2 屏蔽的规则
      • 6.5.3 设备孔的屏蔽
  • 第7章 背板的设计
    • 7.1.2 驱动电平、驱动器件的选择
    • 7.2 背板的EMC设计
      • 7.2.2 电源、地分配
      • 7.2.3 屏蔽层
      • 7.2.4 差分信号设计
      • 7.2.5 背板上差分布线的设计
      • 7.2.6 终端负载的问题
      • 7.2.7 空闲引脚的处理
      • 7.2.8 背板所用电缆的选择
      • 7.2.9 接插件的选择
    • 7.1.3 高速背板设计
  • 第8章 电源完整性设计
    • 8.1.2 同步开关噪声
    • 8.2 电路去耦
      • 8.2.2 电容选择
    • 8.3 电容组合的选择
    • 8.4 电容在设计中的注意事项
    • 8.5 电容的摆放
    • 8.6 回路设计
      • 8.6.2 最小化SSN
  • 第9章 信号完整性分析
    • 9.1.2 SI产生的因素
    • 9.2 SI分析
      • 9.2.2 SI分析原则
    • 9.1.3 电气封装中的SI
    • 9.3 电路设计中的SI问题
      • 9.3.2 传输线效应、反射及串扰
      • 9.3.3 电源/地噪声
    • 9.4 SI解决措施
      • 9.4.2 阻抗匹配
      • 9.4.3 内电层与分割
      • 9.4.4 信号布线
      • 9.4.5 串扰
      • 9.4.6 电源退耦
    • 9.5 信号完整性最小化原则
      • 9.5.2 减小轨道塌陷
      • 9.5.3 网络中信号质量问题的最小化
      • 9.5.4 减小电磁干扰
  • 第10章 静电放电与防护设计
    • 10.1.2 静电的危害
    • 10.2 静电消除与避免
      • 10.2.2 静电屏蔽
      • 10.2.3 离子中和
      • 10.2.4 防静电设备
    • 10.3 静电作用对SMD的击穿电压
    • 10.4 静电防护的设计方法
      • 10.4.2 电缆的处理
      • 10.4.3 PCB的防护
    • 10.5 静电防护电路设计
      • 10.5.2 零件的选用
      • 10.5.3 装配
  • 第11章 无线通信PCB设计与电磁兼容
    • 11.1.2 射频专用板材
    • 11.2 隔离与屏蔽
      • 11.2.2 隔离
      • 11.2.3 屏蔽
    • 11.3 滤波
      • 11.3.2 线路的滤波
    • 11.4 接地
      • 11.4.2 大面积接地
      • 11.4.3 地平面的分布
      • 11.4.4 射频接地
      • 11.4.5 接地应注意的问题
    • 11.5 布线
      • 11.5.2 转角
      • 11.5.3 微带线布线
      • 11.5.4 微带线耦合
      • 11.5.5 微带线功分器
      • 11.5.6 带状线布线
      • 11.5.7 信号线处理
      • 11.5.8 其他设计考虑
    • 11.6 射频设计实例
      • 11.6.2 无线终端硬件设计
      • 11.6.3 PCB板的抗干扰设计
  • 附录 信号完整性的一些基本概念
  • 参考文献
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