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纳米集成电路制造工艺
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第17章　良率改善

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2022-01-25 03:42:35
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  • 内容简介
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  • 序言
  • 再版前言
  • 目录
  • 第1章　半导体器件
  • 第2章　集成电路制造工艺发展趋势
  • 第3章　CMOS逻辑电路及存储器制造流程
  • 第4章　电介质薄膜沉积工艺
  • 第5章　应力工程
  • 第6章　金属薄膜沉积工艺及金属化
  • 第7章　光刻技术
  • 第8章　干法刻蚀
  • 第9章　集成电路制造中的污染和清洗技术
  • 第10章　超浅结技术
  • 第11章　化学机械平坦化
  • 第12章　器件参数和工艺相关性
  • 第13章　可制造性设计
  • 第14章　半导体器件失效分析
  • 第15章　集成电路可靠性介绍
  • 第16章　集成电路测量
  • 第17章　良率改善
  • 第18章　测试工程
  • 第19章　芯片封装
  • 本书部分作者简介
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