思维导图备注

Cadence系统级封装设计_AllegroSiP_APD设计指南
首页 收藏书籍 阅读记录
  • 书签 我的书签
  • 添加书签 添加书签 移除书签 移除书签

第6章　导入网表文件

浏览 2 扫码
  • 小字体
  • 中字体
  • 大字体
2022-01-24 10:19:18
请 登录 再阅读
上一篇:
下一篇:
  • 书签
  • 添加书签 移除书签
  • 书名页
  • 前言
  • 丛书序
  • 目录
  • 第1章　系统级封装设计介绍
  • 第2章　封装设计前的准备
  • 第3章　系统封装设计基础知识
  • 第4章　建立芯片零件封装
  • 第5章　建立BGA零件库
  • 第6章　导入网表文件
  • 第7章　电源铜带和键合线设置
  • 第8章　约束管理器（Constraint Manager）
  • 第9章　布线和铺铜
  • 第10章　后处理和制造输出
  • 第11章　协同设计
  • 参考资料
暂无相关搜索结果！
    展开/收起文章目录

    二维码

    手机扫一扫，轻松掌上学

    《Cadence系统级封装设计_AllegroSiP_APD设计指南》电子书下载

    请下载您需要的格式的电子书，随时随地，享受学习的乐趣！
    EPUB 电子书

    书签列表

      阅读记录

      阅读进度: 0.00% ( 0/0 ) 重置阅读进度